上海新阳半导体材料股份有限公司始终坚持以技术，始终坚持瞄准国际前沿技术，面向全球产业需求，突破国际技术垄断，填补国内技术空白，持续进行技术创新与产品研发。专注于半导体行业所需功能性化学材料产品及应用技术的研发创新、生产制造和销售服务，致力于为用户提供化学材料、配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案，跻身为世界半导体材料供应商与应用技术服务商。

   上海新阳创立于1999年7月，2011年6月在深圳证券交易所创业板上市（简称：上海新阳，代码：300236）。二十年来，上海新阳经过持续不断地研发创新，形成了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术，已申请授权国家专利210项，其中国内发明专利102项，国际发明专利8项，用于晶圆电镀与晶圆清洗的第二代核心技术已达到世界水平。紧密围绕两大核心技术，开发研制出140多种电子电镀与电子清洗系列功能性化学材料，产品广泛应用于集成电路制造、3D-IC先进封装、IC传统封测等领域，满足芯片铜制程90-28nm工艺技术要求，相关产品已成为多家集成电路制造公司28nm技术节点的基准材料（Base Line），成为中国半导体功能性化学材料和应用技术与服务的知名品牌。公司已立项研发集成电路制造用高分辨率193nm ArF光刻胶及配套材料与应用技术，拥有完整自主可控知识产权的光刻胶产品与应用即将形成公司的第三大核心技术，公司在国内半导体功能性化学材料领域的地位将更加稳固。